 |
 |
| |
Donanımsal ve Yazılımsal Yenilikleri ile Anakart Sektöründe Öncü!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + Smart 6™ Teknolojileri |
|
|
 |
|
 |
|
|
|
 |
| |
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 Teknolojisi
|
|
| |
GIGABYTE, Ultra Durable™ 3 serisi anakatlar ile en yüksek kalite ve en yenilikçi tasarım alanında bir kez daha sektöre öncülük etmiştir. Güç ve Topraklama katmanları için 56,7gr. (2 ons) Bakır içeren sektörün ilk tüketici masaüstü anakart tasarımına sahip GIGABYTE Ultra Durable™ 3 serisi anakartlar, çarpıcı derecede düşük çalışma sıcaklıkları, arttırılmış enerji verimliliği ve geliştirilmiş kararlılığı ile overclock için en ideal koşulları sağlar. |
|
|
|
 |
 |
|
|
|
50,000 hrs. Japanese Solid Capacitor |
|
|
Lower RDS(on)
MOSFET |
|
|
Signal Layer |
|
|
Prepreg |
|
|
Power /
Ground layer |
|
|
Core |
|
|
| |
|
|
Ground layer
Prepreg
Signal Layer |
|
|
|
|
 |
|
| |
CPU VRM Temperature measurements under system setup with water-cooler block and CPU running at 100% loading |
| |
|
| |
|
|
|
| 56,7gr. (2 ons) Bakır PCB Tasarımının Faydaları |
|
| |
Daha az
Sıcaklık |
Daha iyi
Overclock |
Daha iyi Güç
Verimliliği |
2X Daha az
Özdirenç |
Daha az EMI
Paraziti |
Daha iyi ESD
Koruması |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
| Daha az Sıcaklık |
Bakır miktarının iki katına çıkartılması, tüm PCB genelinde anakartın işlemci güç bölgesi gibi kritik alanlarında ısıyı daha etkin biçimde yayarak, etkili bir termal soğutma çözümü sağlamaktadır. Neticede, GIGABYTE Ultra Dayanıklı 3 Klasik serisi anakartlar, klasik anakartlara kıyasla iki kat daha düşük çalışma sıcaklıkları sağlayabilmektedirler. |
|
|
| Kızılötesi Anakart Sıcaklık Diyagramı |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| * İşlemcinin %100 yük altında çalıştığı bir sistemde CPU VRM sıcaklık ölçümü. |
|
|
 |
| 2X Daha az Özdirenç |
Bakır miktarının iki katına çıkartılması aynı zamanda PCB özdirencini %50 düşürür. Özdirenç, devrenin akım akışını ne kadar engellediğine gösteren ölçüdür. Ne kadar az akım akışı engellenirse, o kadar az miktarda enerji israf edilir. GIGABYTE Ultra Dayanıklı 3 anakartlar için bu, toplam PCB elektrik israfının %50 oranında azaltıldığını anlamına gelmektedir; bir başka deyişle daha az ısı oluşması demektir. 57gr. ( 2OZ ) bakır, ayrıca daha iyi bir sistem kararlılığı sağlayarak ve overclock için daha yüksek sınırlara imkan vererek arttırılmış sinyal kalitesi sağlar. |
|
|
|
Impedance Ω |
|
Az olan daha iyidir |
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
Daha az |
| |
|
|
|
| |
|
| |
Daha iyi Overclock |
| |
DDR3 2200+ / DDR2 1366+ MHz'ye kadar bellek desteği sağlar. GIGABYTE Ultra Dayanıklı 3 serisi anakartlar, daha yüksek bellek hızlarına daha düşük voltaj ile ulaşma imkanı sunar ve üst seviye bellek kullanımı gerektiren uygulamalar ile 3 Boyutlu oyunlarda daha düşük güç tüketimi ile daha yüksek bellek performansı sunarlar. |
|
|
 |
| |
| Daha az EMI Paraziti |
EMI yayılımının kontrol altına alınmasının anahtarı, iyi bir PCB devre düzenidir. GIGABYTE'ın Ultra Dayanıklı 3 Klasik tasarımı, topraklama katmanları için 2 ons bakır içermekte olup, daha etkili bir ground plane (topraklama alanı) sayesinde sinyal bütünlüğünü arttırır ve EMI yayılımlarını azaltır.
|
| * Elektromanyetik parazit (veya EMI), çevredeki elektronik cihazları etkileyen, istenmeyen sinyaldir. |
|
|
|
 |
| |
| Daha iyi Güç Verimliliği |
56,7 gr. (2 Ons) Bakır kullanılarak, PCB Power (Güç) katmanının kalınlığının arttırılması, elektrik akımının daha düşük dirençle akmasına olanak tanıyarak, daha düşük güç kaybı ve daha az ısı oluşumu olan, daha fazla güç tasarruflu akımlar sağlamaktadır. |
|
|
 |
| |
| Daha iyi ESD Koruması |
Anakart PCB’sinin Ground (Topraklama) katmanı için 56,7 gr. (2 Ons) Bakır kullanılması, %10’a kadar daha etkili Elektro Statik Boşalmaya (Electro-Static Discharge) (ESD) olanak tanımaktadır. Bu, anakart bileşenlerinin, statik elektriğin neden olduğu zararlara karşı daha iyi korunmalarına yardımcı olmaktadır.
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
